一种深紫外LED封装结构

本实用新型提供了一种深紫外LED封装结构，属于LED封装结构的技术领域，包括封装支架，封装支架包括括基板、围坝结构、金属焊盘和金属引脚，金属焊盘包括第一到第六焊盘，第一焊盘和第二焊盘之间跨设焊接有不少于一颗UVC LED芯片，第三焊盘和第四焊盘之间跨设焊接有不少于一颗UVA LED芯片，第五焊盘和第六焊盘之间跨设焊接有不少于一颗贴片电阻，通过本实用新型，实现了在封装支架中优化连接线路设计，将原本应用于SMT领域的贴片电阻直接集成焊接于封装支架内部，在不改变现有封装尺寸和设计的前提下，达到二种不同光色芯片其工作电压的兼容性，简化了外围电路设计，提高了SMT焊接的可靠性。