一种散热盖的制备方法、散热盖及芯片封装结构

本公开实施例提供一种散热盖的制备方法、散热盖及芯片封装结构，所述方法包括：提供陶瓷粉体和增强增韧相，其中，陶瓷粉体的粉体粒径小于100μm，增强增韧相与陶瓷粉体的质量比范围为(0.1～1.5)：10；将增强增韧相进行超声处理，以均匀分散于超声溶剂；将增强增韧相与陶瓷粉体混合均匀形成复合粉体浆料，复合粉体浆料干燥后形成复合粉体；对复合粉体进行预压成型和高温烧结，形成散热盖本体；在散热盖本体的内表面和外表面均形成陶瓷金属化层；在散热盖本体的焊接区域形成金属镀层，以形成散热盖。该方法制备了高导热、高韧性且与芯片热膨胀系数匹配度高的散热盖，同时整体重量显著降低，满足大尺寸倒装芯片表面贴装焊接要求。