一种bms芯片封装结构、封装模具及工艺

本发明涉及芯片加工生产领域，具体是一种bms芯片封装结构、封装模具及工艺，所述bms芯片封装结构包括底座、固定于底座上的多个立臂以及与多个立臂滑动连接的框体，还包括：第一放置台、第二放置台，二者固定安装在底座上，分别用于放置电路板与芯片，且第一放置台上设有顶升机构，顶升机构能够对电路板执行托举动作；装配板，滑动设于框体上，装配板上设有芯片夹持机构，装配板还通过随动机构与安装在底座上的横移驱动机构连接，随动机构与顶升机构配合，且横移驱动机构能够通过随动机构驱使装配板在第一放置台与第二放置台之间进行往返运动，通过各个机构及部件之间的相互配合，使得封装过程有序进行，自动化程度高，适于推广使用。