一种光热效应增强型半导体芯片温度报警器及监测系统

本发明公开了一种光热效应增强型半导体芯片温度报警器及监测系统，应用于温度监测技术领域，其中该温度报警器包括：LED芯片，用于发射紫外光。卤素无机盐‑热辐射量子点薄膜，用于接收LED芯片发出的紫外光，并被激发。以及便于夹持在待测物上的夹持装置。同时也公开了一种温度监测系统，通过设立滤光片、硅探测器、储存器等利用信息传输模块、信息处理模块、储存单元模块等进行温度可视化监控。该温度报警器采用卤素无机盐‑热辐射量子点薄膜，解决了现有技术中受外界电磁波干扰导致测量结果不准确、响应速度较慢、安装复杂的技术问题，实现了高精准温度测量、响应速度快、安装使用便捷的技术效果，配套使用监测系统，进一步有效提高温度可控性。