一种芯片封装结构

本发明公开了一种芯片封装结构，包括外壳、封装底板、封装顶板、均热机构以及盖板，封装底板上设置有封装顶板，顶板主体上贯穿嵌设并固定连接有导热板，导热板设置于芯片主体上端面上，封装顶板上均设置有均热板，通过导热板可将芯片主体工作时产生的热量传递至均热板处，均热板上均贯穿嵌设并固定连接有散热板，盖板上开设有与散热板位置相对应的散热通槽，散热板贯穿套设于散热通槽内，通过散热板可将芯片主体工作时产生的热量进行散发，装置在高功率环境下仍可工作较长时间，提升装置的可靠性，通过将散热板贯穿套设于盖板上的散热通槽内，使得装置具有很好的散热性的同时具有很好的防尘性，满足芯片封装的密封性需求，减少装置的维护成本。