封装结构及其制造方法、封装器件

一种封装结构及其制造方法、封装器件。该封装结构包括：第一互连层；芯片，位于所述第一互连层上；填充层，位于所述第一互连层上，以及填充在所述第一互连层与所述芯片之间；塑封层，覆盖所述第一互连层、所述芯片和所述填充层，所述塑封层的宽度大于所述第一互连层的宽度，所述填充层的宽度小于所述塑封层的宽度。该封装结构性能良好。