芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法

本申请公开一种芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法，属于电子产品技术领域。所公开的芯片组件包括芯片、第一封装层、载板、锡球和防翘曲支撑件，所述载板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述芯片和所述第一封装层均设于所述第一表面，且所述第一封装层包裹所述芯片，所述锡球和所述防翘曲支撑件均设于所述载板，所述锡球和所述防翘曲支撑件中的至少一者的至少部分凸出于所述第二表面，且所述防翘曲支撑件靠近所述载板的边缘设置。