具有集成堆叠电容器的玻璃中介层半导体封装及其制造方法

提供了一种半导体封装，包括包含贯穿玻璃通路的玻璃基板、在玻璃基板的下表面上的第一再分布层、在玻璃基板的上表面上的第二再分布层、以及被包括在玻璃基板、第一再分布层和第二再分布层中的至少一个中的至少一个集成堆叠电容器。