半导体装置和散热器

本公开所涉及的半导体装置包括：半导体模块，该半导体模块具有散热板；散热器，该散热器具有安装半导体模块的安装面；散热构件，该散热构件介于散热板和散热器之间，具有柔软性；以及间隔件。半导体模块及散热器通过紧固构件而紧固。半导体模块及散热器分别具有安装紧固构件的紧固部。间隔件设置于半导体模块的紧固部或散热器的紧固部。