转接板及其形成方法、封装结构

本公开提供了一种转接板及其形成方法、封装结构，所述转接板的形成方法包括：提供玻璃基板；所述玻璃基板包括第一金属元素；在所述玻璃基板中形成多个通孔；所述多个通孔均从所述玻璃基板在第一方向相对的两侧中的第一侧沿所述第一方向延伸至所述玻璃基板中；所述第一方向为所述玻璃基板的厚度方向；对所述玻璃基板进行离子交换处理，以在所述玻璃基板中形成离子交换层；所述离子交换层从所述玻璃基板的表面沿与所述表面垂直的方向向所述玻璃基板的内部延伸；所述玻璃基板的表面包括所述通孔的内壁；所述离子交换层包括所述第一金属元素和第二金属元素；在所述通孔中形成导电结构；所述导电结构包括所述第二金属元素。