一种CIS芯片的扇出封装结构及其制作方法

本发明提供了一种CIS芯片的扇出封装结构，其提升系统级封装的可靠性与集成度，且封装成本低。其包括：玻璃；围堰层，其包括有围堰腔；CIS芯片，其包括有硅层、感光器件；功能芯片；以及锡球；所述玻璃的上表面设置有围堰层，所述CIS芯片键合于所述围堰层的上表面、且所述CIS芯片的感光器件置于围堰腔域内，所述CIS芯片的硅层上表面蚀刻有凹槽，所述凹槽内放置功能芯片，所述CIS芯片的硅层还设置有连接直孔，所述连接直孔连接至CIS芯片的下层PAD，所述连接直孔、硅层上表面设置RDL，所述RDL将功能芯片、CIS芯片连接，所述硅层的上表面设置阻焊层、仅露出RDL的焊盘位置，所述锡球置于焊盘位置。