芯片拆卸夹具及芯片拆卸方法

本申请公开一种芯片拆卸夹具及芯片拆卸方法，该芯片拆卸夹具包括夹具部件、拆卸部件和施力部件，夹具部件设有定位槽，拆卸部件安装于夹具部件上并位于定位槽的下部，用于拆卸墨盒上的芯片组件；施力部件安装于夹具部件上，用于接收外力以驱动墨盒朝向拆卸部件的方向移动，以使拆卸部件能够拆卸所述墨盒上的芯片组件，其中，在所述施力部件推动所述墨盒朝向所述拆卸部件的方向移动的过程中，所述拆卸部件能够以预设的倾斜路径拆卸所述墨盒的芯片组件。本申请的芯片拆卸夹具结构简单、操作方便，且能够解决了现有技术中墨盒上的芯片拆卸过程中操作困难的问题，缩短了拆卸时间，提高了拆卸效率。