一种芯片开封设备

本申请公开了一种芯片开封设备，涉及半导体设备领域，其包括工作台，工作台上设置有立柱，立柱上转动套设有转环，转环外侧壁的相对两侧设置有激光发射机构和滴液机构，工作台上设置有驱动机构，驱动机构的驱动端上设置有用于夹持固定塑封器件的夹持工装，激光发射机构对塑封器件进行激光烧蚀，滴液机构对塑封器件进行定量滴液，工作台上位于驱动机构下方设置有清洗池，驱动机构带动夹持工装移动进出清洗池。本申请利用滴液机构将腐蚀液滴在塑封器件的凹槽内，滴液机构能够精准地少量多次地将定量的化学腐蚀液滴在凹槽内，使得塑封器件的腐蚀速度降低，从而减少了芯片受损的情况。