芯片封装方法、芯片封装模组及电子设备

本申请提供一种芯片封装方法、芯片封装模组及电子设备。方法包括：在晶圆上形成嵌设有逐层电连接的第一焊盘层、至少一层第一线路层和第二焊盘层的第一封装层，第一封装层的第一侧与晶圆接触，第一焊盘层形成于第一封装层的第一侧，第二焊盘层形成于第一封装层的第二侧，并从第一封装层的第二侧露出，第一线路层中的线路的线宽小于等于2um；在第一封装层的第二侧，形成嵌设有逐层电连接的第三焊盘层和至少一层第二线路层的第二封装层，第三焊盘层与第二焊盘层电连接，第二线路层中的线路的最小线宽大于第一线路层中的线路的最小线宽；去除与第一封装层的第一侧接触的晶圆，将第一焊盘层露出，并将芯片电连接于第一焊盘层，以得到芯片封装模组。