一种功率模块散热结构和具有其的半导体组件

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一种功率模块散热结构和具有其的半导体组件
申请号:CN202411721287
申请日期:2024-11-28
公开号:CN119694997A
公开日期:2025-03-25
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种功率模块散热结构和具有其的半导体组件,其中功率模块散热结构包括第一覆铜层,第一覆铜层的下方连接有底板,底板与第一覆铜层形成冷却流道;第一覆铜层的上方连接有陶瓷层,陶瓷层的表面与冷却流道接触。陶瓷层远离第一覆铜层的一侧连接有功率模块,冷却液在冷却流道里循环流动,以带走功率模块传递到陶瓷层的热量。在陶瓷层和底板之间形成密闭的冷却流道,冷却流道为具有一定曲率的流线型流道,冷却流道内设置有旋转叶片。冷却流道与陶瓷层直接接触,循环流动的冷却液不断带走陶瓷层的热量,从而提高散热效率。结合旋转叶片和流线型流道,可以调节冷却液的流速和方向,减少湍流。由于无需设置散热器,降低了成本。
技术关键词
功率模块 散热结构 流线型流道 冷却流道 旋转叶片 半导体组件 陶瓷 冷却液 芯片 底板 湍流 散热器 外壳 流速 端子 入口 管道
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