一种运算放大器测试工装、系统及方法

本申请属于半导体芯片测试技术领域，具体公开了一种运算放大器测试工装、系统及方法。该工装包括多个测试板卡和工装背板；工装背板上设置有连接器，用于与各个测试板卡连接，为每个测试板卡引入外部测试设备输出的测试电信号；每个测试板卡均包括依次连接的测试载板和核心板；每个核心板上均连接有一个待测运算放大器；每个测试载板上均设置有依次连接的控制电路和测试功能电路；测试功能电路包括多类测试电路；每个测试载板均用于在收到测试电信号的情况下，驱动各自的控制电路选通多类测试电路中的目标测试电路，以在各自对应的目标测试电路下并行测试各自核心板上的待测运算放大器。通过本申请，可以大大提高运算放大器的测试效率。