芯片键合平台及方法

本发明涉及一种芯片键合平台及方法，包括基座、滑台、显微镜、光源、透明板和至少三个支撑柱，所述滑台设于所述基座上，用于支撑待键合的第一芯片并使所述第一芯片沿X、Y、Z向移动和绕Z向转动，各支撑柱围绕所述滑台设置并分别与所述透明板可拆卸连接，以支撑所述透明板；所述透明板位于所述滑台的上方，并用于固定待键合的第二芯片；所述显微镜设于所述基座上，用于观察所述第一芯片和所述第二芯片，所述光源设于所述显微镜上，用于使视场明亮。本发明的芯片键合平台及方法，可方便地实现各芯片的微流道之间的精确对准，提高多层芯片制备的成品率和良品率。