一种用于高功率芯片的散热材料及其制备方法

本发明涉及粉末冶金复合材料制造领域，公开了一种用于高功率芯片的散热材料及其制备方法，包括以下步骤：将金刚石微粉在真空蒸镀金属，得到金属物包裹的金刚石粉体；将金属物包裹的金刚石粉体与铜粉均匀混合后进行氢化还原处理，得到处理后的混合物；将处理后的混合物进行高温高压处理，得到金刚石/铜复合材料。本发明通过添加过渡层，有效增强复合材料的结合强度；同时高温高压，可以减少铜的添加量，大幅度提高金刚石/铜复合材料的导热系数。