冲击电流下电阻片的温度仿真方法、装置、设备及介质

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冲击电流下电阻片的温度仿真方法、装置、设备及介质
申请号:CN202411728441
申请日期:2024-11-28
公开号:CN119670397B
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本公开涉及一种冲击电流下电阻片的温度仿真方法、装置、设备及介质。本公开通过基于电阻片的实际尺寸参数构建电阻片的几何模型,将电阻片的材料参数确定为几何模型的材料参数;构建几何模型的电流场和温度场,将电流场与温度场进行耦合,得到电阻片对应的电热耦合模型;基于施加给电阻片的目标冲击电流的电流波形参数,构建电热耦合模型的边界条件;计算电热耦合模型在材料参数和边界条件下的温度场数据,得到温度场的时空分布数据;对时空分布数据进行分析,得到电阻片在目标冲击电流作用下的温度分布数据和温度变化数据,可以提高电阻片温度评估的准确度和效率,避免了高成本、周期长的实际测试,降低了成本,为电阻片的设计提供科学依据。
技术关键词
温度仿真方法 电流 电热 参数 入口边界条件 电阻片 三维模型 温度仿真装置 数据 波形 子模块 电场 介质损耗角 方程 网格 复杂度 尺寸 处理器
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