缩合固化性硅树脂组合物及光半导体装置用芯片贴装材料

本发明提供一种缩合固化性硅树脂组合物，其可获得硬度与树脂强度高的树脂固化物并且与基材的粘合力优异。该缩合固化性硅树脂组合物的特征在于，包含：(A)由下述式(1)表示的具有羟基与水解性基团的聚有机硅氧烷；(B)为正硅酸四烷基酯的部分水解缩合物的有机硅酸酯寡聚物；(C)由下述式(2)表示的分子中具有环氧基与氢硅基的线性聚有机硅氧烷；及(D)无机填充剂。CH3Si(OR)a(OH)bO(3‑a‑b)/2 (1)，。