一种有机聚硅氧烷组合物、制备方法、芯片贴装材料及一种光学半导体装置

为克服现有技术中在提高有机聚硅氧烷组合物导热性能的同时影响胶体的粘结性能的问题，本发明提供一种有机聚硅氧烷组合物、制备方法、芯片贴装材料及一种光学半导体装置；有机聚硅氧烷组合物包括有机氢聚硅氧烷、含有链烯基的有机聚硅氧烷和导热充填料，所述导热填充料包括改性氧化铝和未改性氧化铝，改性氧化铝由硅烷偶联剂改性；改性氧化铝与未改性氧化铝的复配质量比为0.2~5。本发明提供的有机聚硅氧烷组合物，采用改性氧化铝及未改性氧化铝复配制备有机聚硅氧烷组合物，同时满足了有机聚硅氧烷组合物的高导热能和高附着力，另外，当改性氧化铝和未改性氧化铝复配的质量比满足本申请的限制范围0.2~5时，能进一步促进有机聚硅氧烷组合物的导热性能和附着力。