一种差压传感器敏感结构

本发明涉及压力传感器技术领域，提供一种差压传感器敏感结构，其包括ASIC调理芯片、上基板、下基板和感压膜，上基板和下基板相对且间隔设置，ASIC调理芯片设于上基板背离下基板的一侧，感压膜设于上基板和下基板之间，上基板、感压膜和下基板键合连接，上基板和感压膜之间形成第一腔室，感压膜和下基板之间形成第二腔室；位于第一腔室内的上基板的下电极与感压膜的第一电极之间形成上电容Ct；位于第二腔室内的下基板的上电极与感压膜的第二电极之间形成下电容Cb；其中，感压膜上开设有隔离槽。本申请可以对封装应力和温度应力进行有效隔离的，从而抑制机械共模误差，提高敏感结构的一致性。