覆铜陶瓷板、三通道功率模块、三相全桥模组和逆变器

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覆铜陶瓷板、三通道功率模块、三相全桥模组和逆变器
申请号:CN202510203575
申请日期:2025-02-24
公开号:CN120224554A
公开日期:2025-06-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种覆铜陶瓷板、三通道功率模块、三相全桥模组和逆变器,涉及功率模块领域,包括双面覆铜陶瓷基板,双面覆铜陶瓷基板的陶瓷层中开设有沿纵向延伸设置的第三流道。本发明利用双面覆铜陶瓷基板中的第三流道作为冷却液的通道,第三流道与第一流道和第二流道的配合能够有效提高覆铜陶瓷板的散热能力,而且有利于功率模块的轻量化。
技术关键词
双面覆铜陶瓷基板 功率模块 隔离保护层 覆铜陶瓷板 道口 功率芯片 三相全桥 金属板 支撑框架 流道 激光焊接工艺 壳体 沟槽 三通道 封板 径向密封面 散热结构 逆变器
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