摘要
本发明公开了一种横向结构的肖特基二极管、原位制样方法及加工工艺。肖特基二极管的阴阳极在同一平面内,结构外围为阴极欧姆接触层,中心为阳极肖特基金属层,二者之间各层材料结构依次为AlGaN势垒层和GaN衬底层。本发明的原位制样方法,采用FIB制样技术和选区断路的方法完成样品与芯片的连接,可以在透射电子显微镜下实时观察器件的失效行为,本发明的加工工艺,在制样过程中通过氧化硅实现阳极和二维电子器的有效隔离。同时,氧化硅隔离可防止电源短路,使电流通过路径更短,效率更高,可以有效防止离子束进行操作时损坏样品表面和下面的金属功能区。从而解决器件功率转换效率低和电极短路等问题。
技术关键词
肖特基金属
欧姆金属层
制样方法
肖特基二极管器件
衬底层
氧化硅
离子束
透射电子显微镜
阳极
电子束
GaN衬底
机械手
欧姆接触层
原位
芯片
势垒层
电极
阴极
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