一种横向结构的肖特基二极管、原位制样方法及加工工艺

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一种横向结构的肖特基二极管、原位制样方法及加工工艺
申请号:CN202411744686
申请日期:2024-12-01
公开号:CN119653788B
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种横向结构的肖特基二极管、原位制样方法及加工工艺。肖特基二极管的阴阳极在同一平面内,结构外围为阴极欧姆接触层,中心为阳极肖特基金属层,二者之间各层材料结构依次为AlGaN势垒层和GaN衬底层。本发明的原位制样方法,采用FIB制样技术和选区断路的方法完成样品与芯片的连接,可以在透射电子显微镜下实时观察器件的失效行为,本发明的加工工艺,在制样过程中通过氧化硅实现阳极和二维电子器的有效隔离。同时,氧化硅隔离可防止电源短路,使电流通过路径更短,效率更高,可以有效防止离子束进行操作时损坏样品表面和下面的金属功能区。从而解决器件功率转换效率低和电极短路等问题。
技术关键词
肖特基金属 欧姆金属层 制样方法 肖特基二极管器件 衬底层 氧化硅 离子束 透射电子显微镜 阳极 电子束 GaN衬底 机械手 欧姆接触层 原位 芯片 势垒层 电极 阴极
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