激光芯片、激光芯片的制备方法及通信设备

本申请提供一种激光芯片、激光芯片的制备方法及通信设备，涉及芯片技术领域，该激光芯片包括：多层外延结构、阳极电极、阴极电极和第三电极；阳极电极和阴极电极设置于多层外延结构的上表面和下表面；第三电极也设置于上表面，并与阳极电极间隔设置，且第三电极靠近阳极电极的端面为弧形面；上表面的边缘设置有台阶面，台阶面填充有电流非注入层；第三电极覆盖于电流非注入层之上，且自电流非注入层延伸至上表面。在腔面侧设置电流非注入层的同时配合第三电极，并加宽第三电极，扩大第三电极的覆盖范围，有效抑制载流子向出光面聚集，避免腔面热量累积；还将第三电极靠近阳极电极的端面设计为弧形面，避免尖端效应，进一步减少热量累积。