车载主机SOC芯片的低成本化热方法

本发明公开了涉及车载芯片优化技术领域的一种车载主机SOC芯片的低成本化热方法低成本热化方法包括如何步骤：S1：SOC芯片分析：通过QFD分析系统对SOC芯片进行分析，识别影响SOC芯片结温的关键因子，以质量屋的形式对各个因子进行评分，得出各个因子的重要比例；S2：关键因子筛选：通过质量屋中所反映的数据，挑选出重要比例排名前四的因子即为关键因子，并对筛选出的关键因子分别进行标号；S3：关键因子模型设计：包括DOE仿真模型分组设计、去除不显著因子、响应曲面分析和响应优化。由此，通过试验设计分析并筛选关键因子，对关键因子进行多组实验，通过试验数据及生成的图表进行判断，以降低成本为目的而得到满足散热器各项系数的最优解。