一种应用于半导体芯片生产的浸蚀装置及方法

本发明公开了一种应用于半导体芯片生产的浸蚀装置及方法，涉及芯片生产相关技术领域。本发明包括底座，底座顶部设置有浸蚀箱，浸蚀箱左侧设置有光刻胶组件，且光刻胶组件右侧开设有若干倾斜分布的注入孔，浸蚀箱外壁对称设置有若干限位杆，若干限位杆外壁设置有密封板，浸蚀箱内壁底部边角处均设置有伸缩杆。本发明借助光刻胶与浸蚀液混合后，提升芯片浸蚀过程中光刻分辨率，从而提升半导体芯片的浸蚀清晰度从而提升浸蚀品质，同时在U形管组件不断运动过程中，有效改变浸蚀箱内部右侧浸蚀液上下压强差，缩短芯片全面浸蚀的所需时长，提升浸蚀效率。