用于焊接的液冷板

本发明提供一种用于焊接的液冷板，所述用于焊接的液冷板包括：第一基板；焊盘，所述焊盘设置在所述第一基板的上表面，所述焊盘能够通过焊接材料连接芯片；镍层，所述镍层覆盖所述焊盘；阻焊油墨层，所述阻焊油墨层设置在第一基板的上表面，且围绕所述焊盘的边缘设置，所述阻焊油墨层与所述焊接材料的浸润性低于所述镍层与所述焊接材料的浸润性；多个针翅，多个所述针翅间隔开地设置在所述第一基板的下表面。本发明的用于焊接的液冷板能够减少焊接材料流出焊盘，降低热阻。