一种超导量子芯片处理器折叠比特加工方法及工艺

本发明公开了一种超导量子芯片处理器折叠比特加工方法及工艺，涉及超导量子计算与微纳加工技术领域，该加工方法的具体步骤为：S100，衬底预处理与SiO2图形初刻：选定12英寸及以下的硅、SiC、GaN的晶圆为基，运用原子力显微镜及应力测试仪，探测衬底表面形貌与应力初始值，本发明通过引入聚焦离子束技术，实现了超导量子比特的折叠加工，极大地突破了传统平面加工技术的局限性，传统的超导量子比特加工方法主要基于平面加工工艺，在实现复杂三维结构的加工时面临诸多挑战，而本发明利用聚焦离子束技术，精确控制薄膜的应力分布，实现设定方向高度可控的形变，从而轻松实现超导量子比特的折叠。