一种功率模块及其制造方法

本发明公开了一种功率模块及其制造方法，涉及功率模块的技术领域。本发明所述方法包括以下步骤：S1：将功率芯片的漏极通过粘接剂粘接在基板的表面；S2：将第一模具与功率芯片的表面接触；在第一模具与功率芯片之间形成封装功率模块腔室；然后向封装功率模块腔室内填充塑封料以完成塑封工艺；S3：将第一模具去除；S4：将第二模具覆盖在功率芯片表面的源电极和栅电极之间，进行双面种子层溅射，获得种子层；S5：将第二模具去除，将带有种子层的功率芯片浸入电镀液中沉积，在功率芯片种子层表面形成电镀金属层，即得功率模块。本发明所述方法可以实现免激光打孔，避免激光开孔对于芯片表面电极造成的损伤，减少了清洁、激活等步骤。