一种无陶瓷衬底功率模组及其制造方法

本发明公开了一种无陶瓷衬底功率模组，涉及电力电子器件技术领域，包括功率端子、信号端子、第一焊接层、第一电气连接部件、第二焊接层、第二电气连接部件、芯片、第三焊接层和绝缘一体基板；第一电气连接部件的边缘带有一定弧度的折弯；绝缘一体基板包括自下而上依次设置的散热基板、绝缘基板、以及金属电气连接层。本发明还公开了一种无陶瓷衬底功率模组的制造方法，本发明不仅能降低功率模组的寄生参数，还降低功率模组的热阻，达到对整体性能的全方位改善。