基于动态浸润调控的超薄液态金属热界面材料及制备方法

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基于动态浸润调控的超薄液态金属热界面材料及制备方法
申请号:CN202411833202
申请日期:2024-12-13
公开号:CN119677050A
公开日期:2025-03-21
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于动态浸润调控的超薄液态金属热界面材料及制备方法,超薄液态金属热界面材料,由高纯液态金属主体和连接在高纯液态金属主体两侧的液态金属动态浸润黏附层组成,液态金属动态浸润黏附层的材质与高纯液态金属主体材质相同,液态金属动态浸润黏附层分别铺展在发热基底表面和散热基底表面。本发明直接利用动态浸润形成的超薄金属液层作为热传递媒介,实现了液态金属与基底材料界面之间的分子级无缝贴合,最低可获得厚度仅纳米级1~1000nm的超薄热界面,大幅减少了接触热阻,实测界面热导率可达25.9~47.1W/m‑1·K‑1,远超当前商用热界面材料的实测值;本发明的动态浸润调控手段具有普适性,可以广泛适应各类不同的发热和散热基底材料。
技术关键词
基底 金属主体 界面相互作用 芯片外壳 无缝贴合 镀层 动态 智能充电桩 热界面材料 掺杂半导体 5G基站 金属沉积 动力电池散热器 LED照明芯片 氧化层 服务器散热器 数据中心
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