一种芯片减薄用激光测厚系统及测厚方法

本申请涉及一种芯片减薄用激光测厚系统及测厚方法，应用在芯片减薄领域，包括支撑座和安装座，所述支撑座上设有若干调节架，若干所述调节架上分别滑移连接有调节板，加压夹具通过连接单元与若干所述调节板相连，所述调节架上设有用于驱动调节板升降的调节单元，研磨机设置在所述安装座上且研磨机的研磨盘与加压夹具相对应。本申请具有的技术效果是：启动调节单元，带动调节板沿调节架升降，调节架通过连接单元带动加压夹具调整角度，实现对加压夹具平整度调节，灵活性强，使加压夹具上待减薄芯片与研磨机的研磨盘接触更平整，提高了芯片研磨质量和生产效率。