一种封装结构及其制造方法

公开了一种封装结构及其制造方法，其中，封装结构包括：第一基板，在第一基板上间隔分布的多个芯片结构，以及围绕多个芯片结构的空隙；第二基板，与多个芯片结构远离第一基板的一侧对应键合连接；第二基板与第一基板相对的一侧具有多个间隔分布的第一凹槽图案，多个第一凹槽图案一一对应设置于多个芯片结构的上方。