半导体封装结构及其制造方法

本公开实施例提供了一种半导体封装结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。该半导体封装结构包括引线框架、半导体芯片和多个连接柱，多个连接柱间隔布置在引线框架的表面，连接柱包括焊接层和连接件，焊接层位于引线框架和连接件之间，连接件包括第一柱体和多个第二柱体，第一柱体与焊接层连接，多个第二柱体间隔布置在第一柱体的远离焊接层的表面；半导体芯片位于多个连接柱的远离引线框架的表面且通过多个连接柱与引线框架电连接。本公开实施例能提高半导体封装结构的可靠性并改善半导体封装结构在大电流条件下的性能。