一种用于电子标签的封装结构及其封装方法

本发明属于电子标签技术领域，尤其涉及一种用于电子标签的封装结构及其封装方法。所述用于电子标签的封装结构包括封装底板，所述封装底板的顶部开设有安装槽，所述安装槽底部槽壁上固定连接有矩形的支撑环，所述支撑环的顶部外侧边缘固定连接有与其形状相匹配的环形凸起，所述环形凸起的内侧设置有电子标签本体。本发明通过设有加固组件，在封装时能够在支撑环的外侧填装上胶水，从而当封装底板与封装盖压合在一起时，胶水能够在挤压凸起的挤压下进入到连接块的通孔中以及加固槽，从而随着胶水的固化，提高封装底板以及封装盖之间粘合的牢固性。