一种具有感应自降基岛的引线框架

本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种具有感应自降基岛的引线框架。包括引线框架本体，所述引线框架本体的顶部设有上防护机构；所述引线框架本体的底部设有下防护机构。本发明的引线框架在芯片工作时，内部温度升高，弹性支撑片与变形支撑片受热膨胀，由于弹性支撑片的膨胀系数大于变形支撑片的膨胀系数，弹性支撑片的伸长量大，且变形支撑片位于抛物形的弹性支撑片远离基岛的一段的底部，因此弹性支撑片远离基岛的一段会产生向下弯曲现象，从而带动基岛下降，避免热应力集中在芯片上，使得引线框架能够感应工作温度升高时自降基岛，并且在工作温度下降时自动复位基岛，在提高工作稳定性的同时还提高了环境适应性。