一种用于电路板的产热效率分析方法

本发明提供一种用于电路板的产热效率分析方法，属于电路板产热技术领域，包括：步骤1：获取电路板的相关参数，确定电路板运行过程中的温度数据；步骤2：根据温度数据确定各个区域的温度分布情况和功率消耗；步骤3：基于数学模型获取电路板的热量产生情况；步骤4：根据热量产生情况获取影响产热效率的因素和电路板潜在的热管理问题；步骤5：根据影响产热效率的因素和电路板潜在的热管理问题确定电路板的多个指标，确定电路板的产热效率；步骤6：对产热效率进行评估，对电路板进行优化。解决了无法获取到准确的产热效率，降低了对产热效率准确判断，同时，无法准确获取影响产热效率的因素，导致产热效率分析不准确，降低电路板性能的问题。