一种电子元器件制造设备

本发明涉及电子产品生产技术领域，具体地说，涉及一种电子元器件制造设备。其包括底座结构，芯片放置在底座结构的上方，底座结构的上方设置有压模结构，压模结构的与树脂挤出机相连接，树脂通过压模结构从芯片的上方和侧面对芯片进行由下而上的注塑，压模结构的下方设置有定位结构，芯片放置在压模结构和定位结构之间。本发明通过气缸推动若干个U形定位块从不同方向匀速地推动芯片的侧壁，进而使芯片滑动到模具的正下方，下滑的模具套设在芯片的上方，挤出机将熔融树脂从供料管道注入到芯片和模具之间的空隙中，实现对芯片的塑封，在此过程中由于若干个U形定位块同时推动芯片，使模具和芯片之间的距离更加均匀，保证了产品质量。