声纳及其装配方法

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声纳及其装配方法
申请号:CN202411628451
申请日期:2024-11-14
公开号:CN119148149B
公开日期:2025-03-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种声纳及其装配方法,属于水下探测技术领域,其中所述声纳包括水密电子、电子部分和罩壳部分,所述电子部分包括支架以及分别被相互间隔地设置于所述支架的主控电路板、发射电路板和接收电路板,所述罩壳部分包括电子舱和顶盖,所述电子舱具有收容腔,所述支架被固定地安装于所述电子舱的内壁,由所述支架将所述主控电路板、所述发射电路板和所述接收电路板收容于所述电子舱的所述收容腔,所述顶盖被安装于所述电子舱且封闭所述电子舱的开口,其中所述主控电路板被连接于所述水密端子。在装配所述声纳时,所述电子部分作为一个整体被安装于所述电子舱的所述收容腔,方便操作,有利于提高装配效率。
技术关键词
主控电路板 立板 螺柱组件 支架 导电连接器 主控板 罩壳 顶盖 水下探测技术 底板 电子舱 芯片 电子元器件 石墨烯 螺杆组件 穿孔 端子
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