IC芯片封装载板用BT树脂基复合介质材料及其制备与应用

本发明公开一种IC芯片封装载板用BT树脂基复合介质材料及其制备与应用，BT树脂基复合介质材料包括BT树脂/玻纤布复合基材，填充于所述BT树脂/玻纤布复合基材的混合陶瓷填料；所述混合陶瓷填料的热膨胀系数为0；本申请利用具有“零值效应”的正负热膨胀系数混合陶瓷填料对BT树脂/玻纤布基材进行改性，不仅能降低复合材料的热膨胀系数，而且提高了复合材料的介电性能。