一种基于3D电穿孔系统的微流控胞内递送装置及递送方法

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一种基于3D电穿孔系统的微流控胞内递送装置及递送方法
申请号:CN202411871594
申请日期:2024-12-18
公开号:CN119614366B
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于3D电穿孔系统的微流控胞内递送装置及递送方法,涉及胞内递送技术领域,包括3D电穿孔微流控芯片、电源和压力泵;3D电穿孔微流控芯片分别与电源和压力泵进行连接;3D电穿孔微流控芯片包括通道进出口和中间交替分布的收缩通道,通道进出口分别位于芯片的进口和出口,供细胞进入芯片和收集细胞,中间交替分布的收缩通道是不同内径交替分布的通道;电源,用于向3D电穿孔微流控芯片提供电源使得通道内部产生电场,压力泵,用于输送细胞以不同的流速经过芯片和收集。本发明能高效地完成外源物质向不同种类细胞的高活性递送,具有优良的递送效率和生物兼容性,有效的解决目前胞内递送方法操作程序复杂和细胞毒性大的问题。
技术关键词
电穿孔系统 不锈钢钢管 递送装置 磷酸盐缓冲溶液 收缩通道 光聚合物树脂 压力泵 收缩结构 异硫氰酸荧光素标记 甲基丙烯酸甲酯 微流控芯片通道 微流控芯片系统 电源 高强度电场 流速 入口
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