一种用于实现存储芯片的集成封装方法及系统

本发明涉及芯片封装技术领域，揭露了一种用于实现存储芯片的集成封装方法及系统，包括：计算存储芯片对应的质量可信度；检测存储芯片的表面损伤划痕，基于表面损伤划痕，计算存储芯片对应的裂解强度阈值，从存储芯片中筛选出优质存储芯片；规划存储芯片对应的封装序列；计算封装序列中每个芯片之间的引脚协调度，对存储芯片进行力学行为仿真处理，存储芯片在力学行为仿真处理中达到预设仿真条件时，记录力学仿真处理过程中的温度仿真数据和芯片形变数据，计算存储芯片对应的热膨胀系数；对封装序列进行序列调整，得到最优封装序列，执行对存储芯片的封装处理，得到封装芯片。本发明主要目的在于解决存储芯片的集成封装稳定性降低的问题。