剥离外延层的方法

本申请涉及一种剥离外延层的方法。该剥离外延层的方法包括以下步骤：提供待剥离样品；其中，待剥离样品包括沿厚度方向层叠设置的衬底和外延层；衬底和外延层的导电类型相反；将待剥离样品浸泡于刻蚀液中，待剥离样品作为工作电极；采用预设波长的光源照射待剥离样品，使得待剥离样品产生空穴‑电子对；在照射的过程中，向待剥离样品提供预设恒定正向电位。本申请可以有效提高监控片的重复利用率，从而降低芯片的生产成本。