感光模组及车载摄像头

本申请涉及一种感光模组及车载摄像头，包括金属壳、感光电路板、屏蔽罩以及导热件，感光电路板包括容置于金属壳内的电路基板及安装于电路基板朝向金属壳的底壁的一侧的处理芯片，屏蔽罩环绕着处理芯片且自电路基板延伸至金属壳的底壁以围设形成容纳处理芯片的屏蔽空间，导热件位于处理芯片和金属壳的底壁之间，且导热件的两端分别传热连接于处理芯片和金属壳的底壁。利用屏蔽罩与金属壳的配合将高配信号隔离，避免对位于屏蔽空间内的处理芯片造成信号干扰，同时导热件直接传热连接处理芯片和金属壳，提高了散热效率。