晶圆一维翘曲程度测量装置、方法及晶圆测量系统

AITNT
正文
推荐专利
晶圆一维翘曲程度测量装置、方法及晶圆测量系统
申请号:CN202411875819
申请日期:2024-12-18
公开号:CN119779179B
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种晶圆一维翘曲程度测量装置、方法及晶圆测量系统,该晶圆一维翘曲程度测量装置包括第一运动平台、图像采集装置、测距模块和控制器,控制器根据图像采集装置定位的待测点控制第一运动平台移动,直至待测点与测距模块在晶圆表面的两个测量点连线的中点重合,再读取测距模块上传的两个测量点的距离数据,并根据距离数据计算得到待测点沿两个测量点在竖直平面上投影点的连线方向的一维倾角。本发明能够实现对晶圆上待测点进行精准定位,再对待测点的一维翘曲程度进行精确测量。
技术关键词
测距模块 运动平台 图像采集装置 测量点 程度测量方法 晶圆 控制器 连线 激光干涉测距仪 数据 光源模块 视觉算法 待机 视野 真空 关系
系统为您推荐了相关专利信息
1
数据处理方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品
深度预测模型 动态障碍物 点云 计算机可执行指令 双目图像采集装置
2
一种基于声驱气泡微流体的自动化辅助生殖系统
末端执行器 压电制动器 气泡 持针装置 图像采集装置
3
一种基于机器学习的基坑变形预测预报方法
预测预报方法 LSSVM模型 支护结构变形 地下连续墙 变形预测技术
4
基于动作捕捉的微重力气浮目标卫星地面模拟系统
地面模拟系统 微重力 闭环控制模式 气动比例阀 运动平台
5
一种弹道解算系统及方法
解算系统 弹道解算方法 数据获取单元 嵌入式平台 可见光图像
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号