晶圆二维翘曲程度测量装置、方法及晶圆测量系统

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晶圆二维翘曲程度测量装置、方法及晶圆测量系统
申请号:CN202411875836
申请日期:2024-12-18
公开号:CN119803327B
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种晶圆二维翘曲程度测量装置、方法及晶圆测量系统,该晶圆二维翘曲程度测量装置包括第一运动平台、图像采集装置、测距模块和控制器,控制器根据图像采集装置定位的待测点控制第一运动平台移动,直至待测点与测距模块在晶圆表面的至少三个测量点所形成的多边形的中心点重合,再读取测距模块上传的至少三个测量点的三维坐标数据,并根据三维坐标数据计算得到待测点的二维倾角。本发明能够实现对晶圆上待测点进行精准定位,再对待测点的翘曲程度进行精确测量。
技术关键词
测距模块 运动平台 图像采集装置 测量点 晶圆 程度测量方法 坐标 控制器 多边形 激光干涉测距仪 平面方程系数 光源模块 数据 基准面 视觉算法 待机 正三角形 视野
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