封装结构及其形成方法
申请号：CN202411883233
申请日期：2024-12-19
公开号：CN119812126A
公开日期：2025-04-11
类型：发明专利
摘要
提供了封装结构及其形成方法。封装结构包括位于衬底上方的含芯片结构以及位于含芯片结构上方的散热盖。封装结构也包括嵌入在散热盖中或定位在散热盖上方的封闭室。封装结构还包括部分或完全由封闭室围绕的冷却管。
技术关键词
芯片结构
封装结构
散热盖
冷却管
横向间隔开
衬底
散热器
入口
倾斜侧壁
壁结构
网络结构
液体
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