衬底布线封装方法、衬底布线封装结构和衬底布线封装载板

本发明提供的衬底布线封装方法、衬底布线封装结构和衬底布线封装载板，该方法首先提供一表面溅射有导热金属层的玻璃衬底，然后在导热金属层上旋涂形成粘接层，再在粘接层上形成重构布线组合层。再利用白光照射导热金属层，使得粘接层受热后失去粘性并剥离该玻璃衬底。然后通过清洗去除粘接层，最后切割单颗产品。相较于现有技术，本发明实施例的导热柱能够更好地在照射时实现热传导，从而在导热金属层过温后实现对其散热，结合低温白光照射，避免热量过度传导至粘接层而对重构晶圆产生热效应。并且，由于导热金属层与玻璃衬底一并剥离，因此无需后续进行蚀刻去除，避免了蚀刻工艺影响重构布线结构。