一种基于陶瓷浆料的大功率电阻器的封装方法

本发明实施提供一种基于陶瓷浆料的大功率电阻器的封装方法，涉及电阻器制备技术领域，该方法包括：将大功率电阻器装入陶瓷外壳的容置腔中；按照第一注入量，利用注浆器向容置腔中注入陶瓷浆料；控制振动马达振动，以带动陶瓷外壳持续振动第一预设时间段；按照第二注入量以及预设的注浆速率控制算法，利用注浆器向容置腔中注入陶瓷浆料；其中，第一注入量与第二注入量之和小于容置腔的容积且大于预设值，注浆速率控制算法根据陶瓷浆料的温度及陶瓷浆料的压力确定；以及，控制振动马达振动，以带动陶瓷外壳持续振动第二预设时间段。该方法能够使完成封装后的电阻器具有更好的散热及耐热性能，能够承载更大的功率。